俄罗斯科技媒体CNews于2026年9月28日报道，根据《生意人报》的消息，俄罗斯正在筹建的联合微电子公司（OMK）计划收购数家中国中小型半导体晶圆厂的股权，旨在建立一种稳定且可控的先进芯片制造能力，从而解决俄罗斯本土半导体产业面临的代际断层，摆脱完全依赖进口高端芯片的困境。

目前，俄罗斯半导体制造能力严重滞后于全球水平。到2026年9月，国内所有晶圆厂的最高制造工艺仅为2003年的90纳米水平，这使得它们无法满足现代民用电子、工业控制与高端设备的需求。相较之下，全球领先的企业如台积电已经掌握了最高达2纳米的先进工艺，而俄罗斯曾经依赖的高端代工渠道已于2022年彻底中断，台积电与三星均已停止为俄罗斯企业提供芯片代工服务，导致获取国际先进制造能力的途径完全关闭。

尽管中国在2纳米工艺的量产方面尚未实现突破，但其技术进步显著超前于俄罗斯。中国的晶圆厂在2022年已广泛实施14纳米制程，并且正在积极攻克7纳米及5纳米的先进工艺，成为俄罗斯目前唯一可依赖的先进芯片生产来源。

OMK的收购计划将投入1000亿卢布，目标是组成一个国家级的微电子联合体，专注解决国内微电子产业的短板。该项目自2026年1月启动，主要成员包括俄罗斯知名芯片企业米克龙、安格斯特列姆和NM-Tech。为支持这一联合体的发展，俄罗斯决定制定到2030年的1万亿卢布专项投资计划，资金来源明确，包括政府出资7500亿卢布和联邦储蓄银行出资2500亿卢布。这笔资金将主要用于新建晶圆厂和相关基础设施建设，然而是否包含中国芯片企业的投资仍未确定。

俄方的投资策略也经过了深思熟虑，决定不收购大型半导体公司，只集中在规模较小、行业知名度低的中小型晶圆厂上。消息人士透露，这种合作的核心在于确保产能的专属使用权，而非持股比例的高低。双方可以通过协议来指定某些生产线专门服务于俄罗斯市场，提高当地芯片企业的产能保障。目前，具体的投资方案及交易细节仍在进一步讨论中，尚未正式纳入OMK的战略体系。

对于此次布局的深层价值与局限性，业内专家指出，俄方的主要目标是获取稳定的生产配额和定价权，而不是技术。根据俄罗斯联邦税务局和莫斯科国立技术大学的专家表示，与中国晶圆厂的入股合作主要是将之前的临时代工转为正式的股东级合作。与此同时，法律专家强调，单靠股权投资并不能自动获得对方的专利和关键技术，若需技术合作，需签订专门的授权协议。